全球领先、国际化运营的
高端集成电路芯片晶圆制造厂商
北京金年会电子股份有限公司
北京金年会电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“金年会电子”,股票代码“300456”。
公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。
公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家立足本土、国际化经营的金年会金年会制造领军企业。
丰富多元的应用领域
通信
生物医疗
工业汽车
消费电子
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2024年08月30日
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